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国信网联参加全国工商联半导体专业委员会成立大会

发布日期:2021-02-06

近日,在全联科技装备业商会的指导下,中科院半导体所、中国电子科技集团、北京大学、北京国信网联科技有限公司等20余家半导体产业企事业单位共同发起的全联科技装备业商会半导体专业委员会的成立大会通过线上方式胜利召开。

全联科技装备业商会邓蕾副秘书长代表商会宣读半导体专委会批复文件,介绍商会发展情况。张蜀平主任、王金延副主任和窦文涛副主任作为委员代表发言。会议由陆敏秘书长主持,李志强副秘书长代表秘书处向与会嘉宾汇报了专委会业务范围及后续工作计划。

成立大会同时举办了第一次半导体论坛,金鹏研究员、孙聂枫研究员和陆敏博士分别做了超宽禁带半导体、第二代半导体及第三代半导体相关专题学术报告。

中国半导体行业在过去十几年取得了长足的发展。但与此同时,国内需求也不断增长,这使得中国晶圆设备的自给自足率始终徘徊在比较低的水平。数据显示,过去五年中国自给自足率只有8-11%,在全球的市场份额只从2016年的1%增至2020年的2%。巨大的需求和有限的供应能力为半导体行业在中国的发展创造了极大的空间。尽管外围环境诡谲多变,半导体仍是一个具有长期发展潜力的行业,这种趋势将在未来数年继续维持,国信网联也将持续助力行业发展进步。


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